基于平面EBG结构的USB3.0测试夹具的设计与实现

摘要

　　USB3.0测试夹具作为一种测试 USB3.0 芯片的工具，在其设计过程和实际电路中会出现差分走线线长的差异、刻蚀变化等差分线不对称问题而产生共模噪声，影响测试结果。因此设计一个对差分线共模噪声抑制深度较深、抑制带宽较宽的平面电磁带隙（Electromagnetic Band Gap,EBG）结构非 常重要。单 C 型平面 EBG 结构由于结构简单，尺寸较小，抑制差分线共模噪声效果良好，被广泛采用。

　　本文首先详细分析了单 C 型平面 EBG 结构关键的尺寸参数对抑制共模噪声性能的影响，对单 C型平面 EBG 结构做出了优化设计。由于单 C 型平面 EBG 结构凹槽长度与共模抑制阻带中心频率之 间呈负相关性，本文通过调节凹槽长度设计了两种凹槽长度不同的单 C 型平面 EBG 结构，凹槽长度较长的结构产生低频共模谐振，凹槽长度较短的结构产生高频共模谐振。然后运用级联技术将这两种单 C 型平面 EBG 结构级联成一个双 C 型平面 EBG 结构，使共模抑制频率范围处于指定的频率区间，展宽了共模抑制带宽。在此基础上，本文将双 C 型平面 EBG 结构应用于 USB3.0 测试夹具。设计过程中采用 HFSS 电磁仿真软件对平面 EBG 结构进行优化和改进，对 USB3.0 测试夹具的频域性能进行了仿真分析。最终将基于平面 EBG 结构的 USB3.0 测试夹具制作成实物，使用矢量网络分析仪对其进行测试。

　　论文设计的平面 EBG 结构尺寸为 19.5mm×6mm,实测结果表明，基于平面 EBG 结构的 USB3.0测试夹具具有良好的共模噪声抑制性能，在 2.64GHz-7.43GHz 的频率范围内共模抑制深度小于-10dB,共模抑制带宽为 4.79GHZ,差分信号的传输性能良好。

　　关键词：USB3.0,平面 EBG 结构，差分线，共模噪声抑制

Abstract

　　USB3.0 test fixture as a tool to test USB3.0 chip, in the design process and the actual circuit, the difference line length difference, etching change and other difference line asymmetry problems will produce common mode noise, affect the test results. Therefore, it is very important to design a Electromagnetic Band Gap （EBG） structure which can suppress the common mode noise of the differential line with deep depth and wide suppression bandwidth. Single C type plane EBG structure is widely used because of its simple structure, small size and good effect on suppressing common mode noise of difference line.

　　In this paper, the influence of key dimensional parameters of single C plane EBG structure on the performance of suppressing common mode noise is analyzed in detail, and the optimal design of single C plane EBG structure is made. Because there is a negative correlation between the groove length and the center frequency of the common mode suppression stop band of single C type EBG structure, two kinds of single C type EBG structure with different groove length are designed by adjusting the length of the groove. The structure with longer groove length produces low frequency common mode resonance, while the structure with shorter groove length produces high frequency common mode resonance. Then the two single-C-plane EBG structures are cascaded into a double-C-plane EBG structure by using the cascading technique, so that the common mode suppression frequency range is in the specified frequency range and the common mode suppression bandwidth is expanded. On this basis, the double C plane EBG structure is applied to USB3.0 test fixture. In the design process, HFSS electromagnetic simulation software is used to optimize and improve the planar EBG structure, and the frequency domain energy of USB3.0 test fixture is simulated and analyzed. Finally, the USB3.0 test fixture based on plane EBG structure is made into a real object, and the vector network analyzer is used to test it.

　　The size of plane EBG structure designed in this paper is 19.5mm×6mm. The test results show that the USB3.0 test fixture based on plane EBG structure has good common mode noise suppression performance. In the frequency range of 2.64ghz-7.43ghz, the common-mode suppression depth is less than -10dB, and the common-mode suppression bandwidth is 4.79ghz, and the differential signal transmission performance is good.

　　Key words: USB3.0, plane EBG structure, difference line, common mode noise suppression

目录

　　第一章 绪论

　　1.1 课题背景与研究意义

　　自从第一代 USB 总线问世以来，USB 总线技术就一直在不断升级，USB 相关电路的信号传输速度也在不断提高。USB-IF 于 1996 年 1 月正式提出 USB1.0 规范，数据传输速率为 1.5Mbps,升级后的 USB1.1 版本传输速率为 12Mbps.然而当时支持 USB 的周边装置很少，主机板厂商并未将 USBPort 直接设计在主机板上。之后经过 Compaq、Hewlett Packard、Intel、Lucent、Microsoft、NEC、Philips 等研究机构共同研究推出了 USB2.0 规范，规范中外设的数据传输速度已达到 480Mbps.而 当 Intel 等公司发布了 USB3.0 规范后，信号传输速率已经高达 5Gbps[1].由于 USB 3.0 传输速度很快，被应用于大量终端设备和存储设备中，因此国内外非常重视此技术，实际工程中对 USB3.0 相关电 路的信号完整性和电磁兼容性能要求很高，因此业界对 USB3.0 及相关电路（如 USB3.0 接口、USB3.0测试夹具等）进行了深入的研究。随着我国集成电路产业的发展和 USB3.0 芯片测试需求的增长，USB3.0 测试夹具在 USB3.0 的测试过程中具有非常重要的作用。

　　随着电子系统数据传输速率的提高，数据传输速率高达 Gb/s 以上的高速信号的频谱分量已经进入微波毫米波的范围，高速信号传输时不可避免地会产生共模噪声干扰[2].USB3.0 测试夹具主要是由 USB3.0 标准接口、信号传输线以及 SMA 接口等组成，由于差分走线具有抗干扰能力强，易于匹配，在高比特率的信号传输过程中具有高可靠性等诸多优势，因此 USB3.0 测试夹具的信号传输线基本采用差分走线的方式传输信号。虽然差分走线具有很多优势，但是在实际应用中仍然存在一些问题。例如，差分线在 PCB 板上走线遇到拐角或走线经过某些器件时，会出现差分传输线长度不等长的情况。当其工作在 5Gbps 的传输速率下，差分线上的信号会产生差模向共模转换的现象，即共模噪声，其对 USB3.0 芯片的测试结果会产生不良影响，因此研究如何抑制 USB3.0 测试夹具的共模噪声具有重要意义。

　　为了确保差分线长度不等长现象引起的共模噪声尽可能小，GHz 频段共模噪声抑制技术需要深入地研究。目前抑制差分线共模噪声的方法有两种：一种是在差分线自身结构上进行改进。例如通过在差分线的短线上加载容性补偿[3]或感性补偿结构[4]来提高短线上的信号传输时间，使信号在两根线上尽量反相位，同幅度传输；另一种方法是在差分线正下方的参考平面刻蚀平面 EBG 结构。平面EBG 结构作为一种新型的抑制差分线共模噪声的结构，当信号传输时，会形成共模谐振电路，对一定频段范围的共模噪声信号形成阻带，从而达到抑制的效果。并且平面 EBG 结构制作方便，因此研 究平面 EBG 结构抑制差分线共模噪声具有重大意义。

　　本论文以设计 USB3.0 测试夹具的工程应用为背景，对抑制差分线共模噪声的平面 EBG 结构进行分析和研究，设计满足要求的平面 EBG 结构并基于该结构设计和制作出一款 USB3.0 测试夹具。

　　1.2 国内外研究现状

　　1991年，美国贝尔通讯研究中心的E.Yablonovitch教授等人提出了一种新型实用的EBG结构[5], 该结构在微波频段具备完整的带隙特性。由于该结构在半导体物理学、电磁学领域具有很广阔的研究价值，因此引起了各国学者对该结构的关注。1999 年，Sievenpiper D 等人率先提出了一种新型的表面具有高特征阻抗的平面 EBG 结构[6],该结构具有谐振特性，可对天线表面波产生抑制。同年Fei-Ran Yang 等人提出了一种新型的适用于微波电路的平面 EBG 结构[7],此结构具有宽阻带和紧凑尺寸的特点。以上两种结构即为平面 EBG 结构的原型，由于这两种结构均可制作成 PCB 电路，并且在高速电路中具有很好的共模噪声抑制能力，因此后续有很多学者对此展开了研究。

　　2009 年 ShuJung Wu 等人通过将 U 型和 H 型平面 EBG 结构耦合级联在一起[8],设计了一种 UH型平面 EBG 结构，该结构在 3.6GHz-9.1GHz 频率范围内共模噪声抑制深度小于-10dB,共模抑制带宽为 5.5GHz,结构尺寸为 10mm×9mm.

　　国内南京理工大学的施永荣博士提出了一种级联的纺锤型平面 EBG 结构[9],该结构具有在2.4GHz-6.35GHz 的频率范围内共模噪声抑制深度小于-10dB,共模抑制带宽为 3.95GHz 的性能。并且共模噪声抑制的阻带上截止频率低，该结构尺寸为 12.5mm×10mm.

　　上海交通大学高速电子系统设计与电磁兼容研究重点实验室提出一种在高速差分线的参考地上刻蚀出一种共面波导式的平面 EBG 结构[10],并且为其建立了等效电路模型，该结构在3.96GHz-8.26GHz 频率范围内共模抑制深度小于-10dB,共模抑制带宽为 4.36GHz,结构尺寸为17mm×3.4mm.

　　2017 年 Martel J、Fernandezprieto A 等人通过改良 C 型平面 EBG 结构[11],该结构在3.9GHz-5.05GHz 频率范围内共模抑制深度小于-10dB,结构尺寸为 5mm×3mm,具有很好的尺寸优势。

　　Peng Y 等人通过将两个 C 型平面 EBG 结构和一个 H 型平面 EBG 结构通过级联的方式耦合在一起[12],该结构在 3.6GHz-8.6GHz 频率范围内共模抑制深度小于-10dB,共模抑制带宽为 5GHz,结构尺寸为 8.5mm×7.5mm.

　　Lin D B 等人通过将两个 C 型平面 EBG 结构级联在一起[13],该结构在 3.7GHz-10.8GHz 的频率范围内共模抑制深度小于-10dB,共模抑制带宽为 7.7GHz,结构尺寸为 7mm×7mm.

　　西电的学者张伟等人研究了多过孔的蘑菇型平面 EBG 结构的带隙特性[14],通过对比单过孔 EBG结构和多过孔平面 EBG 结构共模抑制带宽，设计了一种在 4.2GHz-10.5GHz 频率范围内共模噪声抑制深度小于-10dB,共模抑制带宽为 6.3GHz 的双过孔蘑菇型平面 EBG 结构，尺寸为 18mm×6.5mm.

　　Wei Zhang 等人通过在一种类似蘑菇型平面 EBG 结构的平面上打孔[15],并且分析每个单元平面上加载单过孔、双过孔和三过孔产生的影响，设计出一种在 4.77GHz-10.5GHz 频率范围内共模抑制深度小于-10dB,共模抑制带宽为 5.73GHz 的平面 EBG 结构，尺寸为 7mm×7mm.

　　Fu S 等人将基板打孔技术应用于矩形平面 EBG 结构上[16],设计的平面 EBG 结构在 3.6GHz-9.7GHz 频率范围内共模噪声抑制深度小于-10dB,共模抑制带宽为 6.1GHz,结构尺寸为30mm×15mm.

　　台湾大学 Liu W、Tsai C 等人将周期排列技术应用于哑铃型平面 EBG 结构[17],该结构在2.7GHz-8.7GHz 频率范围内共模抑制深度小于-10dB,共模抑制带宽为 6GHz,结构尺寸为45mm×12mm.该结构在噪声回路上等效成并联的电感和电容，通过谐振滤除共模噪声。由于差分信号传输的能量主要集中在差分线本身，因此不受哑铃型平面 EBG 结构的干扰。

　　Jun H 等人将 UC-PBG 结构通过一定尺寸进行周期排列[18],该结构在 3.5GHz-9.4GHz 频率范围内共模噪声抑制深度小于-10dB,共模抑制带宽为 5.9GHz,结构尺寸为 35mm×7mm. 表 1.1 为近几年运用不同技术设计的平面 EBG 结构性能对比，其中共模抑制频率范围和共模抑制带宽均以共模抑制深度小于-10dB 为前提。

　　由表 1.1 可以看出采用基板打孔技术设计的平面 EBG 结构尺寸相对较小，共模抑制带宽较宽；采用周期排列技术设计的平面 EBG 结构尺寸相对较大，共模抑制带宽同样较宽；采用级联技术设计的平面 EBG 结构尺寸较小，共模抑制带宽适中。

　　表 1.2 列举了三种展宽共模抑制带宽技术的特点。其中运用级联技术可调整阻带中心频率，展宽共模抑制带宽的代价是结构尺寸变大，级联后需要优化耦合性能。周期排列技术的特点是在设计过程中可按照尺寸限制和性能指标设置周期值，有效地利用了空间资源，并且阻带中心频率和共模抑制的阻带带宽均可调整。基板打孔技术主要是结合单元结构一起设计，虽然共模抑制带宽和共模抑制深度较为理想，但制作成本高昂，设计过程复杂。

　　本论文需要设计一种应用于 USB3.0 测试夹具的平面 EBG 结构，要求在一定空间限制的条件下，其性能在 2.5GHz-7.5GHz 频率范围内共模抑制深度小于-10dB,共模抑制带宽为 5GHz.由于采用级联技术设计的平面 EBG 结构具有尺寸较小和阻带带宽较宽的特点，因此本论文选择采用级联技术展宽共模抑制带宽。另外由于 C 型平面 EBG 结构简单，共模抑制宽度较宽，目前级联结构设计中，以C 型平面 EBG 结构作为基础结构的应用较为广泛，文献[11]-[13]中的平面 EBG 结构均在 C 型平面EBG 结构的基础上进行改进和优化，综上所述，本文采用 C 型平面 EBG 结构作为基础结构进行设计。

　　1.3 论文主要内容与设计

　　指标本论文通过理论知识和仿真分析优化平面 EBG 结构的参数和尺寸，设计一种抑制差分线共模噪声的平面 EBG 结构，并基于此结构设计一款 USB3.0 测试夹具，用于抑制夹具差分线上的共模噪声，最后将 USB3.0 测试夹具制作成实物进行测试。本论文主要内容包括以下几个方面：

　　（1）介绍平面 EBG 结构的带隙形成原理、差分线的基础理论知识、平面 EBG 结构分析方法和几种平面 EBG 结构的共模抑制带宽展宽的方法。

　　（2）研究单 C 型平面 EBG 结构的共模噪声抑制特性，仿真分析得出可以优化和改进的参数，对 单 C 型平面 EBG 结构进行改进和优化。并采用级联技术设计出符合指标要求的双 C 型平面 EBG 结构，进而将平面 EBG 结构应用于 USB3.0 测试夹具上，通过仿真分析应用平面 EBG 结构的 USB3.0测试夹具差分线的各项性能。

　　由于 USB3.0 测试夹具信号传输的速率为 5Gbps,信号在频域上的奈奎斯特频点为 2.5GHz,三次谐波的频点为 7.5GHz,信号能量主要集中在这两个频点范围内，因此对夹具差分线共模噪声的抑制范围能覆盖 2.5GHz-7.5GHz,这个频段的宽度为 5GHz,故需要尽量超过 5GHz.另外 USB3.0 测试夹具的规范要求差分信号正常传输，需要其差模插入损耗值在 0-10GHz 频率范围内大于-10dB,并且在 2.5GHz（奈奎斯特频点）处，差模插入损耗值大于-6dB;在 7.5GHz（三次谐波）处，差模插入损耗值大于-8dB,并且差分阻抗需要在 75Ω-105Ω 之间。由于设计的平面 EBG 结构还有一定的尺寸限制，本文根据设计要求将平面 EBG 结构尺寸设定为小于 200mm2.由此，表 1.3 列出了本论文设计 USB3.0 测试夹具的指标要求。

　　（3）将设计的基于平面 EBG 结构的 USB3.0 测试夹具制作成实物，并对关键参数进行测试。

　　1.4 论文结构安排

　　本文对差分线中共模噪声的抑制进行深入研究，设计一种可抑制差分线共模噪声的平面 EBG 结构，仿真分析平面 EBG 结构的共模噪声抑制性能，达到指标要求后将其应用于 USB3.0 测试夹具上。

　　论文将对 USB3.0 测试夹具的设计过程进行详细地介绍，仿真和分析后制作成 PCB 实物进行测试验证。本论文的结构安排如下。

　　第一章是绪论，介绍本论文的研究背景和意义，通过对比国内外研究现状得出本文的设计指标。

　　第二章对平面 EBG 结构的设计理论进行了详细的介绍。其中主要介绍平面 EBG 结构的带隙形成、差分线相关的理论基础以及平面 EBG 结构的分析理论基础，并对设计平面 EBG 结构的关键技术作详细阐述。

　　第三章介绍基于平面 EBG 结构的 USB3.0 测试夹具的设计过程。先对已有的单 C 型平面 EBG结构进行仿真分析，并做出优化和改进。通过分析单 C 型平面 EBG 结构凹槽长度和共模抑制阻带中心频率的关系。设计两种凹槽长度不同的单 C 型平面 EBG 结构，凹槽长度较长的结构产生低频共模谐振，凹槽长度较短的结构产生高频共模谐振，将这两种结构级联得出一种双 C 型平面 EBG 结构，同时通过调节两个 C 型平面 EBG 结构的耦合距离，使其达到最优共模噪声抑制性能。然后将所设计的双 C 型平面 EBG 结构应用在 USB3.0 测试夹具上，并详细地介绍了 USB3.0 测试夹具的设计过程，最后通过使用 HFSS 仿真软件对相关参数进行仿真分析。

　　第四章介绍基于平面 EBG 结构的 USB3.0 测试夹具的制作和测试。分别测试功能参数（差分线差模插入损耗、差分阻抗）和性能参数（共模插入损耗），并对实测结果进行详细地分析。

　　第五章是本论文工作的总结，提出本论文的不足和有待改善之处。同时在现有的研究成果上展望未来工作，对本论文设计的平面 EBG 结构和 USB3.0 测试夹具提出进一步的优化建议。

　　第二章 平面 EBG 结构设计的理论基础

　　2.1 平面 EBG 结构的带隙形成

　　2.2 差分线理论和平面 EBG 结构的分析方法

　　2.2.1 差分信号传输的基本理论

　　2.2.2 平面 EBG 结构的分析方法

　　2.3 平面 EBG 结构的关键参数

　　2.4 平面 EBG 结构共模抑制带宽的展宽技术

　　2.4.1 级联技术

　　2.4.2 周期排列技术

　　2.4.3 基板打孔技术

　　2.5 本章小结

　　第三章 基于平面 EBG 结构的 USB3.0 测试夹具的设计

　　3.1 单 C 型平面 EBG 结构的分析和优化

　　3.2 双 C 型平面 EBG 结构的设计

　　3.2.1 单 C 型平面 EBG 结构的级联

　　3.2.2 双 C 型平面 EBG 结构的仿真结果及分析

　　3.3 基于双 C 型平面 EBG 结构的 USB3.0 测试夹具的设计

　　3.3.1 USB3.0 测试夹具的 PCB 设计

　　3.3.2 基于平面 EBG 结构的 USB3.0 测试夹具的仿真

　　3.3.3 仿真结果分析

　　3.4 本章小结

　　第四章 基于平面 EBG 结构的 USB3.0 测试夹具制作与测试

　　4.1 USB3.0 测试夹具的实物制作

　　4.2 USB3.0 测试夹具的测试环境

　　4.3 结果和误差分析

　　4.3.1 测试结果

　　4.3.2 结果对比和误差分析

　　4.4 本章小结

第五章 总结与展望

　　5.1 总结

　　本文在现有的研究成果上进行优化和改进，并设计了一种用于 USB3.0 测试夹具的平面 EBG 结构，该平面 EBG 结构对 USB3.0 测试夹具的差分信号的传输影响很小，对共模噪声具有很强的抑制能力。在 2.64GHz-7.43GHz 的频率范围内共模抑制深度小于-10dB,共模抑制带宽为 4.79GHz.

　　本文主要工作可以总结为四个部分：

　　（1）回顾了平面 EBG 结构的发展现状，并通过对比给出了本论文平面 EBG 结构的设计指标要求。

　　（2）对平面 EBG 结构的基本原理进行了详细阐述，并介绍了差分线的基本理论和平面 EBG 结构的分析方法以及几种平面 EBG 结构共模抑制带宽的展宽技术。

　　（3）首先仿真分析了单 C 型平面 EBG 结构的关键尺寸对共模抑制性能的影响，并且得出单 C型平面 EBG 结构中凹槽长度与共模抑制阻带中心频率的关系，随后通过对单 C 型平面 EBG 结构进行级联，提升了共模噪声抑制的带宽。最后在此基础上设计了基于平面 EBG 结构的 USB3.0 测试夹具，利用电磁仿真软件 HFSS 仿真了夹具差分线的 S 参数，包括 Scc21、Sdd21 以及差分线 TDR 阻抗等参数，并与所提出的设计指标进行了对比和分析。 （4）对第三章设计的 USB3.0 测试夹具差分线频域性能进行了测试，得出了差模和共模 S 参数、阻抗性能的结果。测试结果表明，USB3.0 测试夹具功能和性能良好，加入所设计的平面 EBG 结构后具有良好的共模抑制能力。

　　5.2 展望

　　本文设计的 USB3.0 测试夹具功能参数基本达到设计指标，能够较好地对 USB3.0 芯片进行测试。

　　但是性能参数未达到设计指标要求。因此还需要在后续的工作当中扎实理论基础，积累经验，通过更深入的研究改进这些不足之处：

　　（1）从设计角度来看，虽然本文设计的平面 EBG 结构基本覆盖 USB3.0 测试夹具工作的主要频段，但是共模抑制带宽尚未达到 5GHz,即没有完全覆盖 2.5GHz-7.5GHz 频率范围。因此需要在后续的工作中进一步优化平面 EBG 结构的性能，主要可以通过在 3.2.1 节基础上给足共模抑制带宽的裕量，不至于在实测时达不到设计指标。

　　（2）从测试角度来看，由于不能直接通过 USB3.0 测试夹具得出测试结果，因此设计了用于测试的 PCB 板，间接测试难免会差生误差。后续测试工作中，在条件允许的情况下，可以将 PCB 板差分线上方的绿油层进行开窗处理，然后使用差分探针头直接接触 PCB 表层的差分线，既避免了通过 SMA 接口连接至网络分析仪，也避免了由于测试需要而设计不必要的走线。

　　（3）本文第三章利用级联技术设计的双 C 型平面 EBG 结构只考虑了一种级联方式，后续可以采用更多的级联方式进行设计。比如将两个 C 型平面 EBG 结构垂直于差分线方向上的凹槽长度设置成不同长度，使耦合距离进一步缩短。另外可以采用"背靠背"的级联方式来级联两个 C 型凹槽等。

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致谢

　　时光转瞬即逝，回首三年的学习生涯，真是喜忧参半。有与同学之间一起度过的欢乐时光，也对未来的不知所措而感到茫然，对时光匆匆而过而感到惋惜。期间得到了老师、同学、家人的关心与帮助。在他们的支持下，三观逐渐塑造起来，从一个不谙世事的毛头小子变成一个对任何事都有自己独特的看法的成年人。回首这三年时光，获得的不仅是年龄的增长，更重要的是心智的成熟， 这对我以后的人生道路是一笔宝贵的财富。

　　首先感谢我的导师吴建辉教授，吴老师外表严肃，一丝不苟，在对待学术问题严谨细致。从我读研以来他就以严肃的科学态度求同存异的工作作风激励着我，每次他都能在大小事件中发现不足之处，直中要害，可谓是入木三分，从而让我们在后续的工作中避开障碍。尤其在我的课题研究和论文撰写方面给予了宝贵的意见，他的教诲与鞭策将激励我在科学研究的道路上励精图治，将是我以后学习的楷模。

　　在实验室期间，我要特别感谢我的责任导师黄成老师，黄老师不仅仅授我以文，而且教我做人，让我更加深入地理解了外圆内方这个为人处世的道理。虽历时三载，却赋予我终生受益无穷之道。

　　从论文的选题、构思、撰写到最终的定稿，黄老师都给了我悉心的指导和热情的帮忙，使我毕业论文能够顺利的完成。还有我的校外导师赵文遐老师，实践环节，赵老师提供了很多项目上的建议。

　　不同于本科的学习，研究生学习不可能面面俱到，拥有了如何解决难题的方法，一切困难都将迎刃而解。

　　还要感谢实验室的吴凯师兄、王晓倩师姐、严明达师兄，感谢他们对我学习和生活上的指导。

　　尤其是吴凯师兄和严明达师兄，十分感谢他们为我解答天线设计和信号完整性设计的困惑，为我毕设课题的顺利开展打下坚实的基础。还要感谢无锡实验室占克文，闵嘉炜，张勇等人在我困难的时候提供无私的帮助，尤其是占克文同学，在我最困难的时刻替我排忧解难，在我最需要帮助的时候提供无私的帮助，在撰写论文时他给了我很多建议，可谓是肺腑之交。另外苏州实验室 207 的小伙伴如康雪文、田广泽、孙千惠、刘晨、沈哲仙、李嘉奕等人在我课题研究阶段陪伴着我，是他们对我的工作进行了无私的协助和支持。正是有他们的陪伴，我才度过了一个有意义的研究生生活。能够在这样一个和谐的团队中成长，是我极大的荣幸。还要感谢我的家人，是他们的鼓励和支持，我 才能全心投入学习和工作之中。若是没有他们的支持和鼓励，我也无法一路克服重重困难完成学业。

　　除此之外，我要感谢东南大学对我的培养。三年求学，转眼毕业在即。回想第一次听到东大校歌百载文枢江左，东南辈出英豪，当时是多么意气风发， 这三年有过懵懂和迷茫，东大见证了我的青春岁月，见证了我生活中逐渐的成熟，在这里，我对母校充满无限感激和留恋。

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